Galaxy S III rozłożony na czynniki pierwsze – co wewnątrz?

Portale iFixit i Chipworks pokusiły się o rozkręcenie Samsunga Galaxy S III na czynniki pierwsze oraz analizę wszystkich części. Co znajdziemy wewnątrz SGS3?

Okazuje się, że wewnątrz I9300 znajdziemy wiele nowych – ale też i sporo starych elementów, znanych chociażby z poprzednika tego modelu, czyli SGS2. Chip Galaxy S III, Exynos 4412 został wykonany w tym samym procesie technologicznym (32nm), co układ Apple A5 rev 2, APL2498 (który zresztą też produkuje Samsung). Wszelka pamięć SGS3 to również dzieło koreańskiego producenta – ot choćby pamięci Samsung KMVTU000LM oraz Samsung MOVI N.

Wewnątrz znajdziemy także procesor Intel Wireless PMB9811X Gold Baseband (ten sam, co w SGS1 i SGS2). Za Wi-Fi odpowiada chip Broadcom BMC 4330, natomiast za GPS i GLONASS odbiornik Broadcom BCM47511 Monolithic GNSS. NFC to z kolei domena układu NXP PN544. Na płycie głównej Galaxy S III znajdziemy również wzmacniacz mocy SkyWorks SKY77604.

Oczywiście to jeszcze nie koniec układów, jakie kryje wnętrze SGS3 – jest tu np. kontroler warstwy dotykowej Melfas 8PL533, chip odpowiadający za doskonały dźwięk Wolfson WM1811AE, natomiast energią elektryczną zarządza układ Maxim Max77686. Prócz tego jest tu także kontroler podzespołów Maxim Max 77693, odpowiadający m.in. za lampę LED, PMIC, MUIC itp.

Układ Audience 305B w S3 to procesor głosu, natomiast Silicon Image 9224BO to transmiter RF a STMicroelectronics STD03 to sterownik ekranu AMOLED.

Bardzo interesującym elementem, który zresztą możecie oglądać powyżej – jest kamera główna z podświetlanym sensorem (BSI) Sony 8 Mp 1.4 µm. Co ciekawe, jest to ten sam sensor, który Apple montuje w swoim najnowszym smartfonie iPhone 4S. Wychodzi więc na to, że (pomijając aspekty programowe) – zarówno iPhone 4S, jak i Galaxy S III, powinny robić zdjęcia w dokładnie takiej samej jakości.

Źródło: Chipworks, iFixit